【時報記者葉時安台北報導】日月光搶進CoWoS供應鏈,引發市場多方進駐,周一股價衝上除息後最高,爆量寫下兩個月新高價,周二漲多後略微修正,但外資仍維持買超,連續7天買超1.6萬張。

為有效提升AI晶片產能,NVIDIA(輝達)日前財報會議也首度證實,NVIDIA已認證其他CoWoS封裝供應商產能作為備援,未來產能吃緊問題將得到紓解。認證其他CoWoS封裝供應商產能,目前是以聯電(2303)日月光投控(3711)及美系封測大廠Amkor(AMKR US)為主軸,其中,聯電將為前端CoW製程準備矽中介層Interposer產能,而後段則由日月光旗下的矽品及Amkor負責WoS封裝,成為另一條非台積電(2330)CoWoS供應鏈。

2.5D CoWoS先進封裝產能以台積電最大,2024年底月產能有可能達到30K片,2023年底前透過去瓶頸化月產能約為11~12K水準。除台積電積極擴張CoWoS產能,其他半導體廠也積極加速擴增類CoWoS產能開出,目前能夠提供矽中介層(silicon interposer)的半導體晶圓代工廠,除台積電之外,就僅有聯電,因此聯電近日傳出將大幅擴產計畫。日月光旗下矽品則先行擴充oS(on Substrate)產能,推估日月光集團約有2~2.5K片的2.5D封裝月產能,矽品為最大,估約有1.5~2.0K片。

雖然現今AI需求火熱,帶動CoWoS業績成長,但占各半導體廠的營收皆不到1成,甚至只有1~3%營收比重。不過市場看好,AI需求勢必在未來幾年快速成長,日月光投控打入AI供應鏈,雖然2023年不易有具體拉抬業績,但未來成長性仍相當可期,引發市場多方進駐。

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