大陸晶圓代工大廠華虹半導體,25日將在科創板進行新股申購,發行價每股人民幣(下同)52元,預計集資212.03億元,是今年以來A股最大宗首次公開招股(IPO),也是科創板史上第三大IPO。

綜合陸媒24日報導,華虹公司主要為晶片設計公司提供晶圓代工服務,是大陸僅次於中芯國際的第二大晶圓代工廠,主要聚焦特色工藝,已形成嵌入式非揮發性記憶體、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等差異化工藝平台。

該公司能提供55奈米及以上成熟製程,華虹半導體已經於2014年10月在香港聯交所主板掛牌上市。

據招股意向書,截至2022年12月31日,華虹半導體由華虹國際控股,持股比例為26.6%,華虹國際由華虹集團100%控股,而上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權,為華虹半導體的實際控制人。

業績方面,2020至2022年,公司年營收分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元,依次增長3.29%、57.78%、57.91%,實現歸母淨利潤5.05億元、16.6億元、30.09億元,依次增長-51.38%、228.41%、81.24%。

初步預測,公司今年上半年可實現歸屬母公司所有者的淨利潤區間約12.5億元至17.5億元,年增長3.91%至45.47%。

根據招股書,華虹本次募資主要用於擴產,建設華虹無錫二期項目,使用資金約125億元,占比近7成。

該項目預計新增12吋晶圓月產能8.3萬片,已於今年6月30日開工,公司計劃2024年第四季基本完成廠房建設並開始安裝設備,2025年開始投產。

華金證券表示,上述項目達產後,預計公司新增年產能303.75萬片(約當8吋),相較2022年底產能增幅為78.13%。

招股書也提及,公司本次募集資金擬投資項目實施後,公司固定資產規模將大幅增加,而募投項目投資回收期較長,因此在短期內募投項目新增折舊和攤銷或將對發行人經營業績產生一定的影響。

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