半導體產業降溫,鈦昇(8027)近四季營收連續下滑,不過,隨著該公司異質整合技術延伸到前段製程之後,下半年營運隨著先進封裝需求成長,該公司營運也可望加溫,今(24)日盤中股價寫下近10個月新高。
鈦昇(8027)早期以半導體封測廠為主,之後隨著異質整合技術發展,順利延伸到前段製程,去年下半年鈦昇已順利打進晶圓代工大廠及IDM大廠供應鏈,由於先進封裝及異質晶片整合的趨勢明確,鈦昇來自晶圓代工大廠的業績貢獻將會在明年有顯著成長,時間上,市場法人看好,該公司至今年第二季為止,單季營收已連續四季下滑,下半年隨著晶圓代工廠小幅回溫,該公司單季營收也可望跟上。
今日盤中股價一度上漲約4%,股價盤中高點來到66元,股價不僅在今日寫下波段新高,同時也是近10個月新高。
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