達勝 擴大布局人工石墨片

達勝科技（7419）以自家創新專利技術，開發電子、電機兩大應用產業最重要的絕緣耐熱材料－醯亞胺薄膜（PI），配合差異化與客製化服務異業結合，除了軟板、高溫膠帶、IC、電機電器絕緣、TAB、COF、手機等應用，新興應用的OLED摺疊面板、micro LED、電動車、鋰電池、5G、散熱等商機正蓄勢待發。

人工石墨片熱輻射貼片散熱技術，是目前智慧型手機上主要散熱技術之一，聚醯亞胺（PI）薄膜即是人工石墨片製備原料，近年達勝在人工石墨片製備原料以及燒結技術發展上都已達不錯的水準。

例如，110年度達勝結合在地下游廠商，成功開發本土化捲狀量產之高導熱人工石墨片；111年度採用自家PI成功量產捲狀高導熱人工石墨片，產品導熱特性與品質媲美國際龍頭大廠水準。兩年前達勝併購人工石墨片燒結公司與完整團隊，奠定人工石墨片進一步垂直整合發展的基礎。

石墨具耐高溫、熱膨脹係數小、良好導熱導電性、化學性能穩定、可塑性大等特點；其X-Y軸導熱係數高達1,300～1,800W／（m· K），而銅、鋁在X-Y軸向導熱係數僅200～400W／（m·K）之間，使得熱量可快速地傳遞出去。石墨在Z軸的熱傳導係數僅為5～20W／（m·K），起到很好的隔熱效果。因此石墨具有良好的均熱效果，可有效防止電子產品局部過熱。因其具有超高導熱性、重量輕、薄型化與耐彎折等多項特點，廣泛應用於手機、 平板電腦、筆記型電腦及智能電視等電子產品。

隨著高科技產業散熱應用市場快速成長，人工石墨片的應用需求上揚，也帶動聚醯亞胺薄膜需求水漲船高逐漸增加比重。

2023年達勝在人工石墨片發展上，將持續擴大資本支出布局，深化產業鏈與更彈性化的競合能力，蓄積未來營運成長力道外，並創造企業更大的價值與效益。