精材(3374)今年上半年受到車用與手機用之CIS調整影響,WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)營收減幅大。第一季每股稅後純益(EPS)0.84元,低於去年同期1.31元,不過隨著時序進入第二季底,營運可望開始回升,5月合併營收4.42億元,月增7.9%,窺見庫存調整期進入尾聲。

精材9日股價強勢,10點左右即鎖上漲停價位128元,投信法人持續加碼,技術線突破年線反壓後,均線翻揚向上,強勢攻擊表態。隨第二季應用於光學感測領域之12吋特殊加工專案開始量產及新品微積電下半年底上市,轉機行情不看淡。

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