【時報記者張漢綺台北報導】半導體產業鏈研發領航者汎銓科技(6830)5月合併營收1.7億元,月增5.46%、年增25.94%,為歷年單月次高,隨著今年7月份起採購新進分析設備陸續到位,有助於進一步催動旗下材料分析(MA)業務成長引擎。
受惠半導體相關客戶積極加大材料分析(MA)委案,加上汎銓戮力完備專業檢測分析人才擴增、優化材料分析檢測工法,並結合自行開發「智慧e系統」之生產管理等多項效益展開,帶動旗下材料分析檢測人均產值逐月攀升,推升5月合併營收創下單月歷史次高,亦是連續3個月繳出雙位數年成長,累計1至5月合併營收達7.4億元,年增16.73%。
各國半導體持續發展,且AI(人工智慧)、電動車等趨勢浪潮,國際半導體大廠對於先進製程、先進封裝研發投入更趨積極,持續擴大整體檢測分析市場商機,汎銓以多年協助半導體相關主要客戶在先進製程、先進封裝研發演進與良好成效,奠定深厚業務合作黏著度。
根據比利時微電子研究中心(IMEC)最新發布先進製程藍圖,隨著FinFET電晶體結構將於3奈米達盡頭,將朝向環繞式閘極(GAA)電晶體結構,並預估2024年進入量產階段,由於GAA相較FinFET結構越趨複雜,不僅推升材料分析委案量增加,且GAA製程技術將有更多道製程採用極紫外光(EUV)光阻之敏感材料,更能展現汎銓材料分析(MA)自有專利技術之絕對優勢。
汎銓近期已備齊未來十年產能擴增所需場地,隨著今年7月份起採購新進分析設備陸續到位,有助於進一步催動旗下材料分析(MA)業務成長引擎。
汎銓表示,公司致力深化材料分析(MA)、故障分析(FA)關鍵分析技術研發與關鍵專利佈局,保持檢測分析技術領先地位,更為國際半導體大廠先進技術之重要隱形推手,同時精進檢測分析工法、擴增兩岸專業分析團隊,並持續評估針對全球各半導體產業聚落設立業務據點,擴大全球業務接單動能。
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