台積電先進封測六廠正式啟用 年產百萬片3DFabric晶圓

晶圓代工廠台積電(2330)今(8)日宣布，先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠，同時，也為TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。

台積電表示，先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，對生產良率與效能也能帶來更高的綜效。

台積電指出，為支援下一世代高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，為台積公司截至目前幅員最大的封裝測試廠，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的3DFabric 製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。

台積電營運先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積公司已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過3DFabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴。」

台積電表示，台積公司以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級（Die-level）大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，並透過產品追溯能力（Die Traceability）建構完整生產履歷。