為搶攻AIGC（人工智慧生成內容）商機，超微（AMD）將於6月14日舉辦人工智慧技術發表會，祭出專為AI訓練和HPC工作而設計的MI300加速器，預計第四季發行，與輝達H100互別苗頭。
目前已知超微MI300採用之封裝技術為業界最領先，其使用台積電SoIC（系統整合晶片）加上CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）堆疊封裝技術，非常複雜。台積電目前該製程良率達到9成，預估年底進入量產，微軟及惠普（HP）已確定使用MI300，明年有望新增AWS（Amazon Web Services）、Google等客戶。
超微也選擇於台灣時間6月14日凌晨1點，在AMD官網及AMD YouTube頻道進行直播，並由董事長暨執行長蘇姿丰，闡述資料中心、AI Server及高效能運算解決方案的發展，屆時將有更多MI300加速器細節揭露。
相較於黃仁勳輝達的搶鏡，蘇姿丰在本次Computex格外顯得低調，但是超微鴨子划水，全力擴展AI布局。展望下半年，超微所有業務都將回溫，其中Data Center、Embedded（嵌入式處理器）營收全年將呈現年增，市占率也會持續增加。
與輝達GH200（Grace CPU + Hopper H100 GPU）超級晶片類似，超微MI300也將採用CPU+GPU架構，同樣瞄準AI訓練市場，一改過去AMD的GPU產品主要應用在圖像渲染及AI推理領域的局限，試圖在伺服器領域相互較量。
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