儘管全球景氣不佳，ABF載板廠受惠於高運算力、先進封裝的需求而持續擴產，印刷電路板協會（TPCA）引述工研院產科所的數據，全球前十大載板廠高度集中，全球前五大廠中，欣興（3037）、南電（8046）分居一、二，日廠Ibiden位居第三；而陸廠在官方大量補助半導體產業之下，TPCA預估，深南、興森等陸廠可能在今年第四季試產。
TPCA統計，前十大的載板廠占了全球84.8％的產值，台灣為最大載板供應者，占整體產值的38.3％、其次為韓國與日本，三地廠商總計囊括九成的載板市場。以個別廠商來看，前五大載板廠分別為台廠欣興（17.7％、台廠南電（10.3％）、日廠Ibiden（9.7％)、韓廠SEMCO（9.1％）、日廠Shinko（8.5％），五家載板廠合計占一半以上的全球份額。
而陸廠除了積極擴建BT載板產能之外，也開始布局中高階ABF載板業務，TPCA指出，根據深南、興森等廠商目前進度，預估2023年第四季應能開始試產。
近年在中美科技衝突下，中國大陸為突破美國半導體技術限制，正加大對其國內半導體相關產業的補助，2022年已補助121億人民幣，在國家資金挹注以及其國內龐大的市場的支撐下，中國大陸載板產業發展確實有機會突破限制，進而擴大在全球版圖勢力。
TPCA持續看好ABF載板在2025年以前將處於供不應求狀態，由於消費市場持續疲弱，延緩庫存去化時程，不利BT載板復甦，預估2023年產值將萎縮9％，產值約達74.4億美元；AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。
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