AI派對暫歇 創意火速填息尾盤殺低

矽智財（IP）廠創意2日除息14元，早盤順利填息，股價更一度來到1,570元歷史新高，不過隨著獲利了結賣壓出籠，終場反轉下跌重挫6.25％，以1,425元做收。法人指出，創意5月挾AI題材寫下近5成月漲幅，隨著Computex落幕，AI帶來的狂熱稍微冷卻，在股價領先反應後，將靜待之後的業績發酵。

創意2日也受邀參加券商法說會，創意針對AI（人工智慧）及HPC（高效能運算）等台積電先進封裝（CoWoS）平台推出方案，已聯手台積電3D Fabric製程為新一代處理器奠定開發基礎；公司展望第二季營收可望年增2成，也提及AI與N7／N5製程的轉量產進度；高層強調，AI從開案到量產尚需時間發酵，但確為未來契機，是下一個營運重要轉折點。

創意最大股東為台積電，持有35％的股份，台積電是創意唯一的晶圓代工夥伴，除了向台積電確保晶圓產能外，也是先進製程和封裝技術最重要的合作廠商。創意在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢，近年在先進製程與 HPC／AI 應用的營收貢獻逐步提升。

創意CoWoS平台方案包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3（第三代高頻寬記憶體）控制器及實體層，可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體，同時實現超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。

創意提到，AI與N7／N5製程的轉量產，均是創意下一個營運重要轉折點，目前委託設計（NRE）已經有數個AI應用、製程以N7和N5為主，今年AI應用以認列NRE為主，投片量產（Turnkey）效益預計落在2024年。營收展望第二季與第一季相當，且持續二位數年增長，2023年營收目標雙位數年成長。