台灣電路板協會（下稱TPCA）今（2）日指出，受惠5G、高速運算、AI、車用等半導體需求支撐，載板產業中，ABF載板撐起半邊天，去年全球載板業產值達178.4億美元，年增9.8%；今年全球整體載板市場產值雖會小幅衰退3.3%至172.4億美元，但到2025年，預期整體仍處於供不應求的市況；其中，名列全球前兩大ABF載板廠的欣興（3037）、南電（8046）有望維持成長動能。
TPCA指出，2022年受到通膨、俄烏戰爭、庫存壓頂和消費需求不振等因素影響，載板業成長速度放緩；TPCA分析，載板產業中，BT載板（Bismaleimide Triacine）由於主要是應用於手機、電腦，以及記憶體包括DRAM、NAND等，受需求端低迷影響，產值年衰退6.3%至81.8億美元。
至於ABF載板（Ajinomoto Build-up Film）則主要用於網通、伺服器和電腦CPU、GPU，在5G、高速運算、AI、車用等半導體需求支撐下，ABF載板保持了成長動能，產值年增26.1%至96.6億美元。
TPCA指出，去年全球載板產值在ABF載板帶動下，產值達178.4億美元，年增8.9%；此外，今年在庫存調節下，全球載板產值將小幅衰退3.3%至172.4億美元；不過，整體來看，到2025年前，ABF載板仍將呈現供不應求的狀態，不過成長幅度將會收斂，產值約成長1.5%至98億美元。
據工研院估算，IC載板比傳統PCB載板更集中，前10大載板占全球84.8%產值，台灣則是最大供應者，占比38.3%；在台灣廠商中，欣興與南電又分別以17.7%和10.3%，市占率在全球排名第一、二名。
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