為搶攻AI商機，力積電（6770）表示，公司領先全球業界結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程，以晶圓堆疊技術（Wafer on Wafer）製成3D AI加速器，效能與市售7奈米系統相當、成本僅十分之一，將可為IC設計業提供更具創新競爭力的AI晶片代工平台。
力積電與工研院、智慧記憶、日商Maxram合作，於2023年COMPUTEX台北國際電腦展公開AIM-200 3D AI Accelator技術平台，並在展覽現場全天候進行系統運轉展示。這項全球首創展品是使用力積電40奈米邏輯製程和25奈米DRAM製程生產的二片12吋晶圓，以晶圓堆疊技術整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元（bit），與現有的32或64位元相較，堪稱一舉擊穿了影響系統運算效能至鉅的記憶體高牆（Memory Wall）。
力積電表示，根據在展覽現場長時間運行的數據，AIM-200 3D AI Accelator與同類AI產品相比，僅消耗十分之一的電能就能獲得相同CNN運算效率，且無因高速運算而出現過熱的跡象。
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