美日抗中 強化半導體尖端技術合作

根據美日多家媒體報導，日本與美國26日預定發布一份有關強化半導體和先進技術合作的聯合聲明，將涵蓋有關下一代半導體開發的時程表，以及針對人工智慧（AI）與量子技術等領域進行攜手合作的計畫。

一名匿名的日本官員指出，日本經濟產業大臣西村康稔正在美國底特律，出席亞太經合會（APEC）的貿易部長會議。他與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）26日會在場邊進行會談，針對這份聯合聲明內容，進行最後的確定。

據了解，這份聲明內容，將表明為了強化經濟繁榮與合作，以及維持與強化地域經濟秩序，深化美日合作不可或缺，文中預料還會提到美日將可透過「印太經濟架構」等架構進行合作。

報導稱，美日兩國之間的尖端科技合作，早在上周末在日本廣島登場的七大工業國（G7）峰會上，日本首相岸田文雄與美國總統拜登，就已對此達成共識。當時美日在內的G7領袖，還批評中國的「經濟脅迫行為」，同意將致力對中國進行「去風險」。

特別在半導體供應鏈成為各國經濟安全的重心之際，日本官員指出，美日將增強兩國研發中心的合作關係。其中，美國政府計劃斥資110億美元建立「國家半導體技術中心」，之後在全美各地建立據點；至於日本政府，去年已設立了「技術研究組合最先進半導體技術中心」。

針對中國經濟威脅日益升高，美國則不斷爭取盟友合作，藉由共同發展技術來對抗中國。美國除了拉攏日本、荷蘭，對中國實施一系列晶片生產技術出口管制，還聯合這些國家共同擴張晶片產能，確保半導體供應無虞。

美國盟國中，又以日本政府態度最積極，它所注資的半導體公司Rapidus，已與美國IBM建立合作關係。日方還對美光提供補貼，協助日本發展下一代記憶體晶片。