根據多家媒體報導,日本與美國26日將發布一份有關強化半導體和先進技術合作的共同聲明。當中包括有關次世代發半導體開發的時程表及針對AI和量子技術等領域的合作計畫。

日本經濟產業大臣西村康稔和美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)26日將在美國底特律進行會談,並預定會後發表這份共同聲明。

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