【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】接獲爆料的路透社17日表示,日本首相岸田文雄計畫在18日會見多家全球著名的半導體業者,包括台灣的台積電、韓國的三星電子,以及美國的英特爾、美光、應用材料還有IBM等,希望能吸引這些高科技大廠在日本投資。

此外,岸田文雄也要這些半導體業者能跟日本公司,日後發展更為密切的合作關係。1980年代晶片產業全球市占率高達50%的日本,因受到美國打壓,現在的影響力只剩下10%而已。不過,岸田卻趁機想重振日本雄風。

目前,全球晶圓代工最大業者台積電,正在日本熊本如火如荼地興建一座基本上是使用12到28奈米,較成熟製程的晶圓廠,計畫2024年12月開始生產。同時,三星在3月也傳出,考慮在日本蓋晶片封測廠。

SEMI(國際半導體產業協會)也預估,半導體庫存調整階段,可望在2023年中告一段落。緊接者在庫存回補以及需求慢慢回溫之下,加上傳統旺季的到來,2023下半年有機會看見復甦。

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