《科技》MIC：今年為半導體庫存調整年、春天靜待2024

【時報記者王逸芯台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)針對2023年半導體提出觀測，認為2023年將為半導體庫存調整年，景氣循環春天要等到2024年。

MIC產業顧問彭茂榮表示，2023年將為半導體庫存調整年，預估全球與臺灣半導體皆呈現衰退，全球市場衰退3.1%、臺灣IC產業衰退10.5%，2023下半年比上半年回溫，須持續觀察全球總體經濟變化與下半年需求復甦力道，景氣循環春天要等到2024年。

觀測全球半導體市況，資策會MIC預估，2023年全球市場規模為5,566億美元，主要為外部環境負面因素持續，消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均面臨庫存水位過高的問題，庫存去化持續影響2023年全球、臺灣半導體表現。長期來看，5G、HPC、AI、車用、物聯網等應用，將持續推動對半導體元件的長期需求力道。

MIC觀測臺灣半導體認為，相較2022年因晶圓代工高成長帶動而突破4兆新台幣，2023年進入庫存調整階段，產值預估3.95兆新台幣。次產業皆呈現下滑，整體晶圓製造預估衰退8.5%，受到終端產品晶片庫存調整影響，晶圓代工廠稼動率從2022年第三季起逐季滑落，幅度是否收斂取決於2023年消費動能是否恢復；面對需求滑落、供過於求的困境，IC設計預估下滑14.5%；IC封測預估下滑11.5%，供應鏈預期2023年第一季淡季效應將落底，後續庫存去化壓力將逐季減緩，減緩程度將受到客戶補庫存力道影響。

面對全球政經環境紛擾不斷，臺灣半導體的下一步應如何布局，資策會MIC認為，數位轉型、永續發展將驅動未來商機。首先，隨著數位轉型驅動終端應用需求，更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小，異質整合封裝的重要性因而提升，因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯，進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。其中，先進封裝技術是異質整合封裝的關鍵技術，可觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化，許多台廠皆參與其中，積極投入異質整合布局。