台灣半導體維持高點關鍵 吳政忠：結合IC設計

國家科學及技術委員會主任委員吳政忠10日表示，台灣半導體「怎麼往上推升」成為此刻重要的議題，半導體設計、製造、封裝已擁有全世界6至7成的市占率，但IC設計還有進步的空間，尤其IC設計整個產品的源頭，希望可以透過學研合作帶動台灣100多家小型IC設計公司，讓技術向終端延伸、更接近人的產品。

吳政忠10日上午出席「科研創業計畫」成果發表記者會。國科會「科研創業計畫」整合學、研及產業界能量，透過學研創業方式，孕育臺灣新創，也特別在記者會上邀集2組學研新創團隊發表成果亮點，分別由國科會科研創業計畫「太陽光電模組回收設備之開發」鴻躉公司、台南大學教授傅耀賢以及台灣大學技轉出來的「陣列天線快速校正及量測技術」歐姆佳科技執行長鞠志遠進行報告。

吳政忠在致詞時表示，台灣產業過去以OEM、ODM比較多，這些成果已經獲得了大家的肯定，但展望未來，「還必須要有更高的高度」。他笑說，日前跟台大研究團隊們討論，每年研究的技術暨轉出來產值大概是多少，研究團隊回答5億元，但「至少要美金5億元」。

「要賺快一點的話，商業模型要出來。」吳政忠說，即使要製作技術，也不只是b2b、也要b2c，這樣累積的價值更高、幫台灣賺更多的錢，年輕朋友的薪水會提升，「老闆薪水變多、但我們更希望員工的薪水也會變多」。

期望透過發展技術加乘、將技術的高度提高，吳政忠強調，台灣已經處在全世界可以看見台灣的高點，如果我們不趕快跳上去的話、高點不會維持太久，在世界看到台灣的同時，必須要勉勵自己要更高，「機會只有一次」，我們不可以靠厲害、便宜的技術，線性地往後走下去，因為大國進步得更快，所以我們更要跳耀。

台灣半導體產業在非常好的高點，吳政忠說，「怎麼往上推升」成為此刻重要的議題，半導體設計、製造、封裝，後面兩段已經是全世界市占率到60至70％，但IC設計只有18％，只有少數公司可以與蘋果、高通（Qualcomm）競爭，尤其IC設計整個產品的源頭，台灣有100多家的小型IC設計公司，希望可以透過學研合作，不要讓技術只做到一個段落就停止，可以讓終端延伸更接近人的產品，例如無人機應用，不只是賣晶片給國外去製造無人機，還有導航飛控軟體，「台灣製造的無人機一定有品牌優勢」，持續台灣未來的新秀，政府與民間也會持續培養台灣未來的新秀，期許未來10年以後，到了2030、2040甚至以後，讓台灣趁這機會走向全世界、創造更美好的未來。