《半導體》家登4月營收近半年低 續積極備貨及布局全球

【時報記者林資傑台北報導】半導體載具廠家登(3680)公布2023年4月自結合併營收3億元，較3月6.98億元新高減少達56.91％、較去年同期3.66億元減少17.9％，降至近半年低點，仍創同期次高。累計前4月合併營收17.38億元，仍較去年同期13.9億元成長達25.08％，續創同期新高。

家登表示，在3月營收衝上新高、帶動首季再締新猷後，客戶放緩拉貨進度以消化庫存，導致4月營收動能暫緩。公司藉此空檔全力備貨，以補足國內及大中華地區目前在手訂單的晶圓載具需求。

此外，家登旗下設備子公司家碩(6953)的設備機台如期交機，等待後續客戶驗收完成陸續認列營收。家碩4月自結合併營收0.96億元，雖月減達22.4％、仍年增17.91％。累計前4月合併營收3.89億元、年增達53.22％。

家登表示，為迎接下半年旺季地緣政治衍生的客戶需求及半導體去化庫存後產業復甦帶來的旺盛需求，第二季為公司營運關鍵時期，對此加速擴產擴線。其中，大中華市場晶圓和光罩傳載解決方案為今年最大的營收成長來源，營收規模已和台灣、美國2大市場並駕齊驅。

家登指出，目前晶圓載具訂單持續湧入，公司已成為台灣、中國大陸及海外客戶多數新廠基準，同時全球客戶家登挾產能效率以及產品品質優勢，逐步搶占美、日競爭對手市占，訂單能見度高、且已達供不應求狀態。

家登4月宣布規畫取得針對昆山川口塑膠工業全數股權投資，使昆山廠逐步成為家登大中華在地生產基地，主力供應大中華地區光罩載具及12吋晶圓載具需求。家登預估，昆山廠將自第四季開始投產，可望大幅提高當地服務效率、並擴充目前產線產能。

家登透露，為因應未來地緣政治及經濟發展態勢，公司持續思考規畫建置全球海外基地，除了已底定的大中華廠區外，亦不排除在其他地區設點的可能性，以確保全球客戶的需求與產能受到最高保障。