大陸晶圓代工三哥晶合集成(Nextchip)5日首登上海科創板,正式邁入資本市場籌資,上市首個交易日締造398.62億元人民幣(約新台幣1,753.93億元)市值,一舉超越力積電、世界先進,晶合集成已坐穩手機TDDI一哥,在具有價格壓力的成熟製程找到立足點。

晶合集成有大陸官股色彩,合肥建設、力晶集團分居前二大股東,雖然創建於2015年,但直至2023年才掛牌,據了解,晶合集成原定去年就要上市,但9月配合大陸官方要求進行補件,掛牌時間點遞延至今年5月5日,且晶合集成掛牌市場為上海科創板,類似台灣的興櫃,交易資格有所限制。

儘管晶合集成掛牌首個交易日開高走低,好戲只演半場,然而收盤價19.87元人民幣,相當於每股新台幣87.43元,若對照其股本換算,市值高達398.62億元人民幣,折合新台幣約1,753.93億元,一舉超越力積電的1,210億元、世界先進的1,470億元。

業界表示,晶合集成已經擁有二座12吋晶圓廠,未來將再加碼二座12吋晶圓廠,產能目標為現有產能的三倍以上,雖然晶合集成做的不只是手機TDDI,然而台灣的晶圓代工廠已經不願降價求售,手機TDDI成為晶合集成進軍成熟製程的破口,目前以90nm、55nm製程生產手機TDDI,台灣的手機TDDI代工訂單絕大多數已被陸資廠中芯國際、晶合集成合力拿下,其中晶合集成占大宗,使其坐穩手機TDDI一哥的位置。

晶合集成邁入大陸資本市場之後,順利打開融資管道,根據陸媒統計,晶合集成原定募資95億人民幣,實際全額行使超額配售選擇權之後,募集到的總金額約為114.55人民幣,募資規模較原訂目標高出20%,折合新台幣約504.02億元,在半導體產業景氣低潮之際,仍替未來的擴產行動備足銀彈。

而晶合集成大股東之一的力晶集團,以其招股書公告的持股比率換算,力晶集團持股市值高達新台幣481.27億元,雖然力積電、晶合集成為力晶集團獨立投資的公司,連關聯公司都談不上,不過力晶集團透過晶合集成在大陸擁籌資能力,在資本密集、技術密集的晶圓代工產業中,力晶集團在資金奧援上擁後盾。

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