半導體空污排放標準增彈性 台積電等新建廠受惠

由於半導體排放標準多年未修正，近期台積電、力積電、聯電等業者正在擴廠，環保署4日修正發布「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」，預計兩年後正式上路，讓半導體業者在新建廠房、擴充產能時，可以打開排放天花板上限，並且減少日常檢測費用，業者表示支持。

環保署4日修正發布「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」，新建廠房或新設製程需要採用污染排放較低或防制效能較佳設備，並且放寬排放標準。環保署說，相關規定4日公布後，會給予兩年的緩衝期，正式上路時間訂在114年5月4日實施，屆時新設廠房、擴增的新設備，都需符合新的排放標準。

環保署官員指出，過去標準是不分廠房規模，都以全廠揮發性有機物（VOCs）總排放量不得超過每小時0.6公斤來管制，但由於半導體業有擴充產能的需求，因此新制將改以個別排放管道VOCs濃度須小於14ppm、酸氣（硝酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸及硫酸）濃度小於0.5 ppm來規範，放寬排放的天花板上限。

另外值得注意的是，這次排放標準更動還有考量半導體產業特性，環保署空保處官員指出，由於半導體產業的煙囪在製程上可以少則20根，多則上百根，若要每根都做監測，對於業者來說會是很大的負擔，因此新制可以讓業者擇一作為監測標準，不用做到空污法規定需監測十分之一的標準，降低檢測能量浪費。但官員強調，如果在抽驗時發生不合格時，除了會依空污法裁處之外，也會沒收檢測紅利，恢復成規定的總煙囪數十分之一，並且維持三年。

環保署補充，半導體的空污排放相關辦法從民國88年起沿用至今，這幾年半導體設廠數量快速，多個科學園區齊發，希望加嚴相關檢測辦法並且給予業者相對彈性。官員解釋，藉由排放標準的修訂，預計可減少286公噸全廠揮發性有機物（VOCs）及12公噸酸性氣體排放量，相當於一座煉油廠四個月的排放量。