【時報記者林資傑台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)公布最新晶圓產業分析季度報告,SEMI矽產品製造商委員會(SMG)指出,2023年首季全球矽晶圓出貨量32.65億平方英吋(MSI),較去年第四季35.89億減少9%、較去年同期36.79億減少達11.3%。
矽晶圓為打造半導體的基礎,為各式電子產品不可或缺的關鍵材料。矽晶圓經由先進工藝打造,外觀呈薄型圓盤狀,直徑分為1~12吋等多種尺寸,半導體元件或晶片多半以此為製造基板。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,首季矽晶圓出貨量下滑,與今年初以來的半導體需求疲軟有關。其中,以記憶體和消費性電子產品需求降幅較大,汽車和工業應用市場則相對穩定。
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