【時報記者張漢綺台北報導】昇貿(3305)第1季每股盈餘為0.31元,節能減碳及ESG成為顯學,各大電子廠加速導入低溫錫膏及回收材料,聯想NB低溫錫膏已於去年12月開始出貨,回收錫亦已導入微軟產品,隨著減碳及ESG商機湧現,昇貿總經理李弘偉表示,今年低溫錫膏及回收材料佔營收比重可望達15%到20%,雖然今年產業狀況不佳,營收恐較去年衰退,獲利有望保持去年本業水準。

全球科技大廠積極落實ESG,其中Intel於2022年提出的「2040年前全球營運範圍溫室氣體淨零排放」相關措施,自有品牌NCU電腦更採用低溫焊錫技術,以減少超過25%的生產用電量,昇貿近幾年全力布局可應用於電子組裝產業低溫焊錫系列產品,提供綠色製造全方位解決方案,目前低溫錫膏已順利導入聯想NB及聯想SSD、Light Bar、電源供應器等供應商。

目前錫膏佔昇貿公司營收比重約25%到30%,以聯想相關低溫產品佔錫膏比重約10%,昇貿預估,今年低溫錫膏佔公司營收比重約2.5%到3%。

除低溫錫膏獲聯想導入,全球環保意識抬頭,各大品牌廠為達成環保減碳,加速採用再生材料,智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等資通訊產品因製造階段消耗大量能資源,製造階段所產生的排放量就佔了總排放量的60-80%,Apple、Google、Microsoft和Dell等廠商均提出等廠商均提出將自家產品的內容和包裝替換為再生材料、或是將產品回收再利用,由於再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過90%,因應再生材料需求,昇貿已開始提供再生錫料,目前再生錫料已獲微軟導入,出貨量逐漸放大中;以昇貿每月平均600噸到700噸用量,回收錫每月約50噸,佔比約7%到8%。

昇貿今年第1季營業收入14.98億元,稅後盈餘為4102萬元,每股盈餘為0.31元,李弘偉表示,今年產業狀況不佳,營收恐較去年衰退,但獲利有望保持去年本業水準,公司將全力衝刺低溫錫膏及回收錫等新產品及新客戶,今年兩大產品佔營收比重可望達15%到20%。

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