英飛凌宣布分別與中國大陸碳化矽供應商北京天科合達半導體公司,及山東天岳先進科技公司簽訂新的晶圓和晶錠供應協議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應。
兩家供應商將供應用於製造碳化矽半導體產品的高品質,且有競爭力的150毫米碳化矽晶圓和晶錠,供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
新供應協議將有助於整體供應鏈的穩定,同時因應中國大陸市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化矽半導體產品不斷增長的需求,並將推動新興半導體材料的快速發展。
英飛凌宣布分別與中國大陸碳化矽供應商北京天科合達半導體公司,及山東天岳先進科技公司簽訂新的晶圓和晶錠供應協議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應。
兩家供應商將供應用於製造碳化矽半導體產品的高品質,且有競爭力的150毫米碳化矽晶圓和晶錠,供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
新供應協議將有助於整體供應鏈的穩定,同時因應中國大陸市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化矽半導體產品不斷增長的需求,並將推動新興半導體材料的快速發展。
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