美國總統拜登(Joe Biden)去年8月簽署《晶片和科學法案》(CHIPS Act)後,美國商務部終於在今年3月初制定了申請補助的遊戲規則,將以直接資助、聯邦貸款、貸款擔保等形式發放逾500億美元,這是美國聯邦政府幾十年來首度對單一產業給予最大資金補助,凸顯華府對於美國生產鏈過度依賴外國製晶片的擔憂。

美國商務部要確保所有的補助,都會用在美國本土及晶圓廠投資上,而且之後還可以拿回超過補助的價值,所以要求半導體企業必須符合其制定的遊戲規則才有資格提出申請。

根據拜登政府提出的新規定,要求接受美國納稅人稅金補助的半導體廠,在中國及其他受關注國家或地區的擴產要受到明顯限制,包括14奈米及更先進邏輯製程、18奈米及更先進DRAM製程、及128層以上3D NAND製程等產能擴增不能超過5%,成熟製程產能擴增不能超過10%,限制時間長達十年,同時限制與相關實體進行聯合技術研發。

再者,新規定也要求接受補助的半導體企業提交商業機密。雖然以美國政府角色來看,要求企業交出商業機密不是新鮮事,但此次商務部要求分享部分超額利潤,所以申請補助企業就必須提交包括晶圓產能、利用率及投片量、良率表現、銷售價格、營收預估及現金流量等資料。

美國政府給予半導體業的390億美元補助十分誘人,但相關規定中要求提交的資料,已明顯干涉私人企業運作及商業機密。韓國三星電子及SK海力士表明會再思考是否申請補助,台積電董事長劉德音也在日前參加台灣半導體產業協會(TSIA)會員大會時表示無法接受部份要求,會再與美國政府進行溝通。

拜登政府當初提出晶片法案並給予半導體廠商補助,主要是希望能提高美國當地半導體產能,進一步帶動當地就業機會,但對於有意提出申請補助的半導體廠商卻又一步一步設下重重限制,讓業者「拿五毛,要還一塊」,等於是加倍奉還。

這種一手給糖一手拿棍子的手法,確實很有美國政府的談判風格。只不過,交給美方的商業機密一旦外流,將會對企業造成毀滅性損失,是否真的需要為了一時的補助金而擔負如此高昂的機會成本,包括台積電在內的半導體企業的確應該慎重考慮以免得不償失。

然而隨著美國封鎖中國半導體產業的範圍擴大,被形容是對中國降下「矽幕」(silicon curtain)。美國目前已將中芯在內的中國業者列入黑名單,禁止包括應用材料在內的美國半導體設備商出口至中國,日本政府在3月底亦宣布將在出口管制清單中新增23項半導體製造設備。業界也指出,荷蘭近期亦會禁止艾司摩爾(ASML)對中國銷售成熟製程的深紫外光(DUV)曝光機。

未來全球半導體生產鏈一分為二,中國及非中國的兩極化發展,加上美國將半導體產業扣上國安的大帽子,台積電到美國設廠明顯是有地緣政治及國際政治上的考量。而台積電創辦人張忠謀日前與《晶片戰爭》作者米勒對談時曾提及,在美國設立同製程同產能的晶圓廠,成本會比在台灣設廠超過5成,所以當美國提出補貼方案,以及思考全球通膨壓力,再加上台灣政府意圖深化與美國關係,台積電在內的台灣企業很難不申請補助。

中國是全球最大終端消費市場,也是全球最大半導體市場,但美國主導半導體關鍵設備及材料,國際政治的影響力遠遠超過中國,想要在美、中兩大國的晶片戰中偏安一隅,目前來看已是不可能的事。台灣半導體產業本來就是立基於美國技術發展到如今規模,如今的地緣政治風險考量下,靠向美國陣營的態勢明確,一旦申請補助後就是拿人手短,未來將更難繼續在中國投資爭取在地商機。

過去幾年因為疫情關係,半導體生產鏈數度出現斷鏈危機,美國政府開始介入後雖然試圖主導產業發展,但企業與政府之間仍因談判而取得最佳化的平衡,這次美國晶片補助雖附加許多爭議性的要求,但應仍有不小的談判空間。所以,企業經營者理當回到公司治理的初衷,儘管在美國設廠投資已無可避免,但還是要盡最大努力爭取合理待遇。當然,台灣政府也不能置身事外,應該協助業者向美方據理力爭,才能確保企業利潤及股東權益不受地緣政治的影響。

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