《科技》Tesla減少75%SiC用量 市場不悲觀

【時報記者張漢綺台北報導】Tesla聲稱下一代動力平台將減少SiC 75%用量，縮減動力總成系統體積與成本，DIGITIMES研究中心分析馬孟勤表示，綜合供應鏈消息認為共有3種方案，其中全SiC MOSFET方案最可能實現，透過減少馬達功率與提升單一SiC MOSFET電流規格，即可達到減少75% SiC用量(相較於Model 3)。

日前Tesla宣告將減少75%碳化矽(SiC)用量後，許多業者擔憂SiC產業恐受影響，馬孟勤指出，在與海內外供應鏈訪談後，認為SiC市場依然可期。

馬孟勤表示，Tesla聲稱下一代動力平台將減少SiC 75%用量，同時縮減動力總成系統體積與成本，綜合供應鏈消息認為共有三種方案，其中全SiC MOSFET方案最可能實現，透過減少馬達功率與提升單一SiC MOSFET電流規格，即可達到減少75% SiC用量(相較於Model 3)。

不過，該方案在上游(SiC基板)供給有限、中游(SiC MOSFET生產商)產能滿載、下游(電動車、新能源發電等)需求強勁的情況下，Tesla SiC成本短期下降空間有限。

此外，自2020年疫情爆發後，汽車產業因晶片短缺導致整車廠陸續出現停工、減產現象，背後原因在於2020~2021年電子產品需求強盛，排擠車用晶片產能，同時，在汽車電動化與智慧化趨勢下，全球車用晶片需求持續增加，致使相關晶片供不應求，然而，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，汽車供應鏈對車用晶片購買力道正逐漸消退，預估2023年多數車用晶片交期將持續縮短。

根據馬孟勤調查，車用晶片短缺現象自2022年第4季起逐漸改善，除矽基功率元件、微控制器(MCU)仍緊缺，電源管理晶片(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)、嵌入式多媒體卡(eMMC)、顯示驅動IC (DDI/TDDI)交期陸續鬆動。