【時報記者林資傑台北報導】DIGITIMES研究中心調查指出,車用晶片短缺現象自2022年第四季起逐漸改善,除了矽基功率元件、微控制器(MCU)仍緊缺,電源管理晶片(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)、嵌入式多媒體卡(eMMC)、顯示驅動IC(DDI/TDDI)交期陸續鬆動。
DIGITIMES研究中心分析師馬孟勤指出,自2020年疫情爆發後,汽車產業因晶片短缺導致整車廠陸續出現停工、減產現象,背後原因在於2020~2021年電子產品需求強盛,排擠車用晶片產能。
同時,在汽車電動化與智慧化趨勢下,全球車用晶片需求持續增加,致使相關晶片供不應求。然而,隨著整車廠積壓訂單逐漸去化,汽車供應鏈對車用晶片購買力道正逐漸消退,馬孟勤預估2023年多數車用晶片交期將持續縮短。
此外,特斯拉(Tesla)聲稱下一代動力平台將減少75%碳化矽(SiC)用量,同時縮減動力總成系統體積與成本,使許多業者擔憂碳化矽產業恐受影響。對此,馬孟勤在與海內外供應鏈訪談後,認為碳化矽市場仍然可期。
馬孟勤綜合供應鏈消息認為,特斯拉減少碳化矽用量共有三種方案。其中,以全碳化矽金氧半場效電晶體(MOSFET)方案最可能實現,透過減少馬達功率與提升單一碳化矽MOSFET電流規格,相較於Model 3即可達到減少75%碳化矽用量。
不過,馬孟勤指出,此方案在上游碳化矽載板供給有限、中游碳化矽MOSFET生產商產能滿載、以及下游電動車、新能源發電等需求強勁情況下,認為特斯拉碳化矽成本短期下降空間有限。
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