12吋晶圓今年成長疲弱 美國異軍突起產能翻45倍 分析師估庫存很快恢復正常

記憶體及邏輯元件需求疲軟，12吋晶圓廠產能今年成長可能趨緩，增幅約6%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，2026年12吋產能仍將達月產960萬片，創新高。其中，美國產能占全球比重將自2022年的0.2%，拉高至近9%，翻升45倍。

SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別於2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因記憶體及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將降至6%。

雖然12吋產能成長放緩，不過，半導體產業仍專注於增加產能，以滿足強勁的長期需求。SEMI預期，2026年12吋月產能將達960萬片，晶圓代工、記憶體及功率元件是驅動12吋產能創高的主要動力。

將有82座新廠及產線於2023至2026年陸續量產

SEMI指出，包括台積電、聯電、英特爾（Intel）、中芯、格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、英飛凌（Infineon）、德儀（TI）等，將有82座新廠及產線於2023至2026年陸續量產。

中國雖然面臨美國出口管制，在政府持續投資12吋成熟製程，2026年12吋晶圓廠月產能仍可望達240萬片規模，全球比重將自2022年的22%，上揚至2026年的25%。

韓國因記憶體市場需求疲軟影響，12吋晶圓廠產能占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%。台灣12吋產能全球比重將自22%微幅滑落至21%。日本在面臨其他地區的競爭下，12吋產能全球比重也將自13%降12%。

外資分析師表示，手機、PC、消費性終端市場的半導體下降循環，已經過了最嚴重的時刻。不過，工業、車用晶片市場尚未開始修正。預估今年庫存水位很快會恢復正常，PC、手機市場需求也有望攀高。英特爾將在第3迎來PC回補庫存商機；手機市場方面，高通有望在1季之內達成庫存供需平衡。

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