SEMI 下修2023全球前端晶圓廠設備支出

據SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22％至760億美元，2024年則回彈21％至920億美元重回900億大關。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長」。

展望2024台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2％來到249億美元，韓國排名第二總額210億美元，同比成長41.5％，中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。

至於美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，同比成長23.9％，歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36％至82億美元，日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。