《電腦設備》攻AI邊緣運算 廣積SMARC2.1模組搭載高通處理器

【時報記者葉時安台北報導】工業電腦與嵌入式電腦平台專業設計製造廠廣積(8050)推出其搭載Octa 8核心Qualcomm高通QCS610處理器的RM-QCS610 SMARC 2.1模組。此模組專為現正熱門的AI人工智慧邊緣運算與機器學習商機量身打造，可供應用在視覺增強型無人機、高階智慧型視訊會議相機、以及智能機器人等領域。

廣積資深執行副總李家富指出，此低成本、低功耗的RM-QCS610模組是廣積第一個採用高通平台的產品，其可為這幾年越來越受歡迎，具備AI邊緣運算功能的設備提供高效運算能力。此模組不僅提供彈性化的I/O介面，並具有強大的視覺邊緣運算能力，可在內建感應器或攝影機的設備上加速AI運作，同時蒐集、處理資料、做決策並執行任務，相當適合用來收集與分析交通數據、執行製造業的電腦視覺需求、或進行自動化安全驗證工作。

RM-QCS610配備Qualcomm Adreno 612 GPU 3D圖形加速器，支援4K影像擷取和30fps播放、最高達4GB LPDDR4、32GB eMMC，並可外接兩個智慧型相機，且在-30度C至+85度C的惡劣環境下仍能正常運作。除了提供高可靠度並可長期供貨之外，此模組還通過了Open Linux Embedded 5.414.04和Android 12(2023/2, CS)的OS作業系統驗證，並可外接RP-105載板，用來擴充Micro SD、Mini PCI-E、TTL、HDMI、MIPI-DSI以及MIPI-CSI相機等功能。

RM-QCS610和RP-105將於下周(3月28至31日)在台北舉辦的智慧城市展Avalanche Computing奎景運算科技R214攤位展示。藉由奎景自行開發，可進行自動編程和介面設計的專業AI軟體，RM-QCS610可透過SaaS雲端管理執行最佳運算效能，同時縮短AI開發時程，以加速產品上市時間。