高通技術公司17日宣布,位在新竹科學園區的高通新竹大樓正式落成,該大樓是高通在美國總部以外,規模最大及最先進的海外營運總部。高通副總裁暨營運長陳若文表示,台灣在先進製程、半導體測試等領域表現頂尖,高通不斷擴大與台灣半導體業合作,去年對台採購金額高達新台幣2,400億元,明年更將上看3,000億元規模。
高通新竹大樓對高通、台灣等雙邊重要性極高,本次落成典禮請來美國在台協會處長孫曉雅,以及台積電資深副總經理侯永清及日月光執行長吳田玉等產官學界重要人士與會。
高通新竹大樓已有眾多研發與工程部門進駐運作,正式落成啟用後,高通營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心和先進CPU設計團隊等,都將以高通新竹大樓為樞紐,強化與產業夥伴合作關係,厚植新創與人才的培育。
陳若文說,高通在3G世代時就進入台灣設立營運據點,當初小小的辦公室只有2位員工,現在台灣員工人數已經有1,700名,且從台灣的採購金額,也從五年前的新台幣900億元,去年也已成長到2,400億元,明年預估更將上看3,000億元,顯示高通與台灣半導體生態系的結合愈來愈緊密。
據了解,高通目前在台灣除持續擴大與台積電先進製程合作外,日月光投控、京元電等封測大廠同樣是合作夥伴,下游客戶更包含華晶科、研華及廣達等大廠,隨著新竹大樓落成,高通在台灣的投資布局有望持續擴大。
此外,台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠,預計2024年將量產4奈米製程,陳若文指出,高通將會是該廠4奈米製程的首批客戶,且高已評估在台積電美國廠生產。
業界關心,高通是否會將大多數在台灣台積電的投片晶圓,移至美國廠生產。陳若文對此表示,目前僅將台積電亞利桑那州廠作為第二方案,大多數高通投片在台積電的晶圓,仍會在台生產,他相信大多數歐美同業也是相同的考量。
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