家登 今年獲利續戰高

半導體生產鏈受地緣政治影響，已出現中國及非中國的兩大體系各自發展，晶圓傳載方案廠家登（3680）卻左右逢源，啖兩大體系晶圓傳載訂單，其中今年又以前開式晶圓傳送盒（FOUP）接單最為強勁，光罩傳載盒亦獲國際大廠擴大採購。家登預期今年營運逐季成長，全年營收及獲利將續締新猷。

家登公告去年合併營收44.92億元，較前年成長43.9％並創下歷史新高。今年1月因農曆春節導致工作天數減少，單月營收降至3.14億元，較去年同期減少6.9％，若扣除去年第二季出售的吳江新創汽車營收，則1月營收較去年同期呈現年增。家登預期1月會是今年營收低點，以在手訂單來看，第一季將逐月成長，全年亦會逐季成長，對今年營運維持樂觀看法。

雖然半導體生產鏈仍在庫存去化，但美中貿易戰等地緣政治影響下，半導體生產鏈已成為中國及非中國等兩大體系，中國在美國貿易禁令限制下，未來只能在成熟製程積極擴大產能，美國、台灣、日本、韓國等CHIP4聯盟則全力加速先進製程投資，今年3奈米將開始進入量產，2024年可望跨入2奈米世代。

家登晶圓載具受惠於中國及非中國等兩大體系擴大採購，FOUP今年出貨大爆發。另外，家登已掌握晶圓代工、國際IDM廠等全球前五大半導體廠訂單，且預期產能將滿載到下半年，市占率可望挑戰50％。

至於在光罩盒部分，RSP光罩傳送盒的訂單維持穩定成長，先進製程的極紫外光光罩盒（EUV Pod）接單暢旺。法人表示，由於台積電、英特爾等國際大廠持續擴建EUV產能，投資計畫沒有受到這波景氣下行影響，加上5奈米進入3奈米製程後，單片晶圓EUV光罩層數將翻倍至20層以上，EUV Pod在未來三～五年的需求量會呈現等比級數增加，家登手握8成市占率將直接受惠。