2022年,受到升息、中美地緣政治風險以及周期性等負面因素壟罩,半導體產業備受煎熬,但今年下半年終於有機會熬出頭。瑞銀預期,隨著庫存去化持續穩定推進,市場逐漸輪動至早周期受益者,半導體產業供需情況下半年應會有所改善,亞洲半導體股未來6至12個月將會轉好,具有領先地位的記憶體、晶圓代工和IC設計最有希望從反彈受益。

據綜合報導,2022年全球半導體產業淪為慘業,瑞銀指出,去年受到全球利率走高、中美紛爭以及下行周期趨勢的衝擊,去年半導體類股大跌超過37%,在MSCI AC 亞洲(日本除外)64 個行業中是表現差勁程度排名第三,但現在市場正在快速消化過度的供給和庫存壓力,供應鏈公司也下調平均售價。

另外,隨著大陸防疫放寬,庫存管理也從「以防萬一」模式逐漸轉向「及時生產」,因此,瑞銀預期,下半年半導體的供需就會改善;在股價方面,今年來亞洲半導體股價反彈,但當前估值仍低於歷史平均水平;瑞銀認為,隨著去庫存穩定推進,市場輪動至早週期受益者,未來6到12個月半導體族群股價有望轉佳。

瑞銀近一步表示,在亞洲位居領先地位的記憶體、晶圓代工和IC設計最有望受益潛在反彈,尤其是占亞洲半導體產業近40%的記憶體類股。

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