日媒報導，日本政府4日大致決定為防止尖端半導體技術被轉為軍用，將實施出口管制，此舉是考慮到中國。
共同社報導，日本政府將修改規定出口特定產品和技術之際，需要經濟產業相批准的「外匯及外國貿易法」的省令，讓日本作為強項的生產設備不被用於開發和生產半導體，省令修正案將於近期公布。日本當局在向企業等公開徵集意見後，最快2023年春季啟動管制措施。
報導指出，美國拜登政府2022年10月宣布加強半導體技術出口管制，日方同意提供合作，此次敲定具體的實施方針。
對於與日本一樣在生產設備上擁有先進技術的荷蘭，美國也要求提供合作。1月27日在美國華盛頓召開的實務磋商上，各方達成共識。然而，日本與荷蘭顧慮在中國市場活動的本國企業受到影響等，強化管制措施的內容將各有不同。
發表意見
當您使用本網站留言服務時，視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。若您是中華民國以外之使用者，並同意遵守所屬國家或地域之法令。
您同意並保證不得利用本留言服務從事侵害本公司或他人權益及相關違法或未經本公司事前同意之行為（以下簡稱禁止行為），否則您除應自負文責外，並同意本公司逕行移除或修訂您的留言內容或限制您的留言權利或封鎖您的帳號，絕無異議。前述禁止之行為，包括但不限於：