面板驅動IC 最壞情況已過

手機及筆電等消費性電子需求疲弱，面板生產鏈仍在積極降低過多庫存，供應商已開始降價加快面板驅動IC的庫存去化，封測廠頎邦及南茂第一季雖然面臨訂單減少及價格折讓壓力，但業者認為最壞情況已經過去，隨著面板驅動IC第二季下旬開始進行存貨回補，封測產能利用率將見止跌回升，看好今年營運將逐季成長。

頎邦去年下半年持續受到消費性電子面板驅動IC庫存調整影響，所幸OLED面板驅動IC及車用面板驅動IC封測接單暢旺，非面板驅動IC業務又受惠於5G普及而接單維持強勁，頎邦去年第四季合併營收季增2.5％達53.83億元，較前年同期減少18.3％，去年合併營收240.10億元，較前年減少11.3％，表現優於預期。

南茂去年下半年同樣受到面板驅動IC封測訂單衰退衝擊，加上記憶體封測訂單同步走弱，去年12月合併營收降至15.54億元，去年第四季合併營收季減10.8％達46.86億元，較前年減少31.0％，去年合併營收235.17億元，與前年相較減少14.2％。

面板驅動IC生產鏈庫存自去年第二季開始進入修正，調整期至今已達一年時間，但消費終端需求疲弱，加上面板廠減產因應低迷市況，導致IC庫存去化速度低於預期。而今年第一季上游供應商為加快調整存貨，已開始降價出清庫存，包括頎邦及南茂第一季面板驅動IC封測訂單量能持續下滑，並給予客戶價格折讓，但營收季減及年減幅度已見縮減。

由於上游供應商降價清庫存的確有成效，業界評估面板驅動IC庫存雖在第二季可降至6個月左右，雖然還不算達到季節性正常水準，但以面板驅動IC由投片到成品出貨前置時間2～3個月時間來看，已到需要回補庫存階段。