每年吸引眾多優秀廠商展示最新技術與開發成果的年度盛會─DesignCon2023電子展於1月31日至2月2日於美國加州Santa Clara Convention Center盛大舉行。

作為電子連接整合方案的業界領導廠商宏致電子(3605)率團隊再次參加DesignCon 2023年度盛會,並於現場展示應用於高速運算以及雲端產業等領域的產品技術。

今年將在現場展出的產品系列包含:高速運算連接解決方案,應用於數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用,包括連接器(Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z,以及卡類等產品),各式機內外連接線束(MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等)。

同時,向北美地區市場完整介紹宏致電子,今年特別展出一系列的消費性電子連接器產品,包括:Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF,以及I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器,以俾讓當地業者及合作廠商更加瞭解宏致的實力與底蘊。

繼去年在技術論壇中的分享獲得熱烈迴響,今年主辦單位再度邀請北美宏致電子工程總監─Mr. Mickey Felton參與本屆技術論壇,延續去年的主題:Limits of High-speed Connector & Cable Technology Part 2,Mickey Felton將以宏致集團所開發的先進電子連接方案為例,探討在現有的硬體架構及環境限制下,連接器與線材設計所遇到的工程、及訊號完整性的瓶頸與挑戰,期待透過這次演講,展現集團先進產品與技術為範例,與現場參與者有更深入的討論。

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