《電子零件》DesignCon 2023 宏致多領域產品齊發

【時報記者張漢綺台北報導】電子連接整合方案廠宏致(3605)於DesignCon 2023展示應用於高速運算及雲端產業等領域的產品技術，以及一系列的消費性電子連接器產品，包括：Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF與I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器。

DesignCon2023電子展自1月31日至2月2日於美國加州Santa Clara Convention Center舉行，宏致展出產品系列包含：高速運算連接解決方案─應用於數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用；包括連接器(Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z，以及卡類等產品)，各式機內外連接線束(MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等)。

今年也特別展出一系列的消費性電子連接器產品，包括：Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF，以及I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器，希望讓北美當地業者及合作廠商更加瞭解宏致的產品。

受到全球總經大環境不佳，NB客戶庫存調整等不利因素影響，宏致2022年前3季稅後盈餘為3.9億元，每股盈餘為2.91元，累計2022年合併營收為103.92億元，年減1.74%。