伺服器升級潮 嘉澤、優群及金像電營運鍍金

雲端資料中心需求持續增長，可望帶動AMD及Intel新一代伺服器平台處理器滲透率自第2季起逐季攀升，連接器嘉澤(3533)、優群(3217)及PCB廠金像電(2368)挾技術優勢，有望受惠於新平台零組件升級趨勢，3家公司預估，全年業績將逐季成長，嘉澤及金像電今年業績可望再創歷年新高。

儘管疫情紅利漸退，影音串流、電子商務明顯降溫，通膨升息亦讓雲端業者下修今年採購伺服器資本支出，不過，隨著5G及低軌道衛星技術逐漸成熟，覆蓋率逐年提升，且能源危機及全球落實節能減碳，各國政府積極推動智慧電網/充電樁與儲能系統等基礎建設，加上各大品牌車廠與跨國企業擴建自有資料庫中心，成為帶動雲端資料中心成長新推手。

市調機構預估，2023年全球伺服器出貨年成長率約5.2%，其中雲端資料中心佔全球伺服器出貨量比重將由2022年46%上升至47.5%，品牌商佔比則由2022年46.5%降至45.3%，龐大雲端資料中心建置需求，亦可望加速Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率，預估今年第4季滲透率可望達30%到40%。

兩大伺服器CPU新平台轉換潮啟動，帶動連接器及PCB升級，其中連接器部分，CPU插槽針腳數增加，Eagle Stream Sapphire Rapids針腳數由Whitley Ice Lake 4189個增加至4677個，Genoa亦由Milan 4094個增加至6096個，CPU傳輸速度提升，亦推動Long Dimm升級至DDR 5；PCB部分，在PCIe快速提升下，PCIe Gen 5平台Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa所對應PCB板層數從過往PCIe Gen 4的伺服器平台Intel Whitley或AMD Milan之12層~16層增加為16層~20層。

嘉澤以生產CPU Socket為主，是全球少數合格供應商，雖然Eagle stream socket最新架構與Purley系列類似，長方形狀並採CPU扣在散熱器上再平穩下壓，但產品結構及機構件設計較上一代更精密，CPU新平台插槽針腳(端子腳位)數量較上一代增加，製造過程受熱受震或壓合容易產生翹起變形，故施壓機構需要更大的下壓力以保證晶片與連接器電性穩定導通，生產難度高，也推升了嘉澤Eagle Stream平台Socket E與AMD Zen 4平台SP5 Socket產品ASP。

嘉澤2022年合併營收271.18億元，年成長26.82%，去年前3季伺服器產品營收佔比約30%，嘉澤預估，今年伺服器佔比可望進一步推升，全年營收有望逐季成長創新高。

優群成立早期以生產記憶卡/模組等系統產品為主，之後藉由併購跨入DDR相關連接器，並於2013年起成為DDR系列與RF網通 I/O連接器廠，目前是國內DDR(SO-DIMM與Long DIMM)及M.2等I/O系列產品頂尖供應商。

基於SMT高頻特性優於DIP，新伺服器平台DDR 5延用DDR 4採用SMT型端子，由於SMT製程必須經過IR(紅外線) Reflow，即PCB上錫膏藉由Reflow製程溶解與冷却，完成端子焊接，新伺服器因記憶體頻寬加倍，但連接器本體變窄，如何確保端子插入槽內後在Reflow過程中還能維持平整度是很大考驗，優群Long DIMM因採用異於同業的產品設計及製造工藝，產品特性表現在客戶端測試居領先地位，讓優群成為受惠者。

去年Long DIMM約佔優群營收5%到6%，優群預估，今年Long DIMM營收可望年成長2倍，營收佔比可望達15%到20%，搭配筆電用SO-DIMM產品轉換至DDR5約30%，ASP提升彌補數量下跌，成為今年業績重返成長推手。

金像電近幾年將研發重心轉向網通/伺服器領域，深耕包括背鑽等高階網通板相關技術，隨著資料傳輸量增加，為達到低耗損，兩大新平台伺服器( Server)板不僅層數增加，鑽孔技術除傳統正鑽製程，亦增加背鑽製程，由過去直接導通改為板層間對位導通，希望減少PCB銅導電造成的雜訊干擾，提高訊號完整性，但背鑽製程板層間對位導通精準度要求極高，讓Server板製程難度大增，金像電挾高階網通板背鑽製程多年累積技術優勢搶進兩大伺服器新平台，成為升級趨勢下受惠最大的PCB廠。

金像電2022年合併營收為328.34億元，年成長23.36%，去年前3季伺服器(Server)營收佔比約61%，網通約佔19%，金像電預估，今年伺服器及網通產品營收成長幅度可望不低於產業成長幅度，佔營收比重有望再向上提升，審慎樂觀今年營運有望再創新高。