晶圓代工龍頭台積電在先進製程居領先地位，美國大廠英特爾正來勢洶洶，根據外媒報導，英特爾正在增加晶圓代工投資與發展，計畫在今年陸續推出 Intel 4、Intel 3 製程。如果英特爾新路線成功，恐從台積電手中搶回製程領先者地位。
根據Hardware Times報導，英特爾將在幾個月內大規模生產Intel 4節點製程，英特爾透露，Intel 4節點與前一代製程相比，效能將提升20% ，為取得更佳良率和電晶體密度，將採用EUV微影曝光技術。
此外，英特爾還準在 2023年底推出intel 3節點，這是專為伺服器 Xeon 處理器研發設計， 其中，第五代 Xeon Emerald Rapids-SP伺服器處理器，將採用 Intel 3節點製造。
英特爾去年10月傳出計畫分拆晶片設計與晶片製造兩大部門，營運朝晶圓代工模式聚焦，加上推進先進製程技術，從各方面積極轉型。知名半導體分析師陸行之對此表示，英特爾要分割才有得救，未來英特爾對台積電等造成的競爭壓力將與日俱增。
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