晶圓代工龍頭台積電作風一向低調,卻在美國科技業年度盛會之一的2023消費性電子展(CES 2023)意外彰顯在晶片市場的統治力,從最先進的處理器到喇叭等都採用台積電晶片,成為其在晶圓代工市場地位的完美例證。
南華早報報導,美國2023消費性電子展本月5日登場,雖然台積電並未參與,但超微(AMD)、高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)等大廠陸續發布新品,新產品共通點都是各以台積電不同製程技術代工生產,且有消息傳出,高通用於下一代iPhone的手機射頻晶片,也將由台積電代工。
報導指出,台積電幾乎生產全球最先進晶片,隨著華府實施的半導體制裁及美中局勢日益緊張,更加凸顯台積電的影響力,儘管其作風低調,扮演隱藏幕後沉默又可靠的合作夥伴,但有鑑於在半導體供應鏈的重要性與日俱增,尤其CES 2023上每一項主要產品都與台積電有關,使其可能不得不習慣鎂光燈。
根據市場調查機構Counterpoint Research數據顯示,台積電過去兩年掌握代工業務56%至59%,任何對先進半導體有需求的人都必須透過台灣,只因其龐大的影響力,握有大約三分之二的市佔。
美中貿易摩擦使台灣成全球關注焦點,然晶片仍是台灣科技軟實力的核心,總統蔡英文將台灣半導體譽為「民主晶片」就是一大證明,而台積電更是產業的基石。報導稱,作為今年唯一一家使用傳統FinFET製程量產下一代3奈米晶片的晶圓代工場,市場低迷對這家台灣明星科技巨頭而言,只不過是個小煩惱。
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