大陸晶片業遭美國政府多次制裁,如今又以國安為由,禁止美系廠商銷售先進半導體技術與產品至大陸,等於掐斷他們提升技術能力的機會。在此狀況下,大陸學者建議,應該要利用引以為傲的市場規模,進行技術研發與改革,進而找到突破美國制裁的機會。

China Daily報導,美國制裁日趨嚴重,大陸晶片業面臨更嚴格的外部條件,雖然前景蒙上陰影,但也會刺激該產業有所突破,大陸國家行政學院經濟學教授Shi Hongxiu就說,「晶片業應該利用大陸的市場規模進行發展,代表國家有足夠的空間來驗證技術並降低成本,加快推出產品的速度。」

當美國限制大陸先進製程技術的發展後,市場紛紛認為廠商將以成熟製程為重點,Shi Hongxiu則認為,「應該要更加重視創造新的生態系統,而不僅是專注在一項技術的突破,只要我們在正確的道路上,隨時了解世界頂尖的技術,保持學習與交流,我們就會有很多機會。」

此外,第三代半導體也被認為是大陸晶片業有機會突破限制的領域,主因在於第三代半導體起步不久、技術差距較小、競爭沒那麼激烈,增加大陸彎道超車的可能性。

第一、二代半導體的材料分別為矽(Si)、砷化鎵(GaAs),第三代材料則為碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),其擁有耐高溫、高效率等優點,製成的晶片可被廣泛用於新一代通訊、軍用雷達和電動車等熱門新興產業。

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