超微董事長暨執行長蘇姿丰：AI準確預測 科技業大勢所趨

處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）應邀在CES 2023發表首場專題演說時指出，人工智慧（AI）功能將散布到各領域，並助攻高效能（HPC）及自適應（Adaptive）運算，協助混合工作模式、健康照護、航太、電競等各領域，獲得最佳運算效能。

蘇姿丰演說中表示，AI對科技產業而言，絕對是個大趨勢（megatrend），能協助對未來的各種結果做出更準確的預測。超微併購賽靈思（Xilinx）發布AMD XDNA架構，超微首度將XDNA整合在基於Zen 4架構的Ryzen 7040系列筆電處理器中，並稱新的運算引擎為Ryzen AI且可提供高達12 TFLOPS的運算效能。

蘇姿丰表示，超微透過高效能及自適應運算的技術開發，協助解決世界上最重要的挑戰。超微與合作夥伴共同推出方案，採用超微技術強化AI、混合工作模式、健康照護、航太、電競、永續運算等運算效能，超微同時發布多項針對筆電、電競、AI等多款晶片，2023年對超微及產業而言仍是另人感到振奮的一年。

超微在CES 2023發布Ryzen 7040系列筆電處理器，搭載8個Zen 4核心及RDNA 3繪圖心，並加入Ryzen AI引擎，及採用台積電4奈米製程，其中高階Ryzen 7045HX系列處理器可支援最高16核心。超微亦發布採用3D V-Cache技術的Ryzen 7000X3D系列桌上型處理器，搭配RDNA 3繪圖核心架構，最高支援1080p畫素電競及內容創作等需求。

針對AI加快運算部分，超微發表Alveo V70的AI推論加速器，能在最具功耗效益情況下完成多項AI推論負載。同時，超微也發表整合資料中心CPU及GPU的新一代Instinct MI300系列AI加速器，採用3D小晶片（chiplet）設計將Zen 4處理器核心及CDNA 3繪圖核心整合，能協助提高HPC運算效能。

除了提供個人電腦及伺服器的運算升級，蘇姿丰認為AI功能將散布到各領域，因此利用自適應運算及AI技術協助解決醫學上的挑戰，包括更快的診斷及藥品開發以提供病人更好的照護。超微在CES 2023發表AMD Vitis醫學影像資料庫，縮短醫學影像相關產品的開發時間。