隨著美國、歐盟、中國在政策上支持2035年前禁售燃油車,電動車技術推進出現大躍進,並進一步帶動自駕車技術加快跨入Level 3。由於電動車及自駕車的晶片含量(silicon content),呈現倍數成長趨勢,將對台灣半導體供應鏈2030年營運帶來明顯助益,有效淡化消費性電子低迷需求衝擊。

新冠肺炎疫情自2020年爆發以來,車用晶片短缺問題雖多已獲紓解,但仍有部分關鍵晶片缺貨,導致一線車廠下半年仍持續減產。由於車廠為了解決晶片供應不順問題,2022年以來積極與半導體廠協商增加產能,然而電動車發展持續加快,每輛車的晶片搭載數量呈現倍數成長,所以至今車用晶片仍然無法充足供應。

在CES 2023的展期中,一線車廠陸續發表新一代電動車或概念車,自駕及自動駕駛輔助系統(ADAS)等功能亦明顯增加,電動車及自駕車的晶片含量快速成長趨勢不變。

以日本Honda/Sony在CES 2023展示新一代電動概念原型車Afeela為例,為了搭載自動煞車、道路偏移警示、環車影像、倒車光達等更多自駕或ADAS技術,其中車外鏡頭感測器高達14顆,全車總共採用45顆鏡頭感測器,與現有燃油車約採用5~8顆鏡頭感測器相較,成長幅度高達3~6倍。

再者,電動車因為要靠電力驅動,內建功率元件數量亦出現倍數增加情況,相較於傳統燃油車平均每輛車內建晶片金額不到500美元,純電動車內建晶片金額已逼近1,000美元,且增加最多的就是車用功率元件,加上為了提高電力轉換效率,若採用氮化鎵(GaN)或碳化矽(SiC)等第三代半導體,電動車內建晶片金額還會大幅增加。

以2022年接單情況來看,包括台積電、聯電、世界先進、漢磊等車用相關營收占比快速拉高,日月光投控、京元電、同欣電、矽格、超豐等封測廠亦拿下更多車用晶片封測訂單。同時,聯發科、瑞昱、凌陽、威盛等IC設計廠也陸續傳出打進一線車廠電動車供應鏈消息。

國際IDM廠近幾年雖然將產能調撥至車用領域,但自建產能仍屬有限,所以委由台灣晶圓代工廠及封裝測試廠的代工訂單不減反增,加上近幾年車用晶片缺貨,台灣半導體供應鏈已陸續取得車用認證,未來在電動車的快速成長趨勢下,台灣半導體廠將再扮演重要角色。

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