【時報記者葉時安台北報導】據TrendForce研究顯示,由於多數供應商已開始減產,2023年第一季NAND Flash價格季跌幅將收斂至10~15%,削價競爭也在原廠啟動減產後獲控制。其中,由於NAND Flash Wafer已近現金成本,跌幅將是最先獲控制的產品;Enterprise SSD作為原廠消耗庫存的重要出海口,且利潤空間較大,是跌幅最深的產品。整體而言,NAND Flash歷經2022下半年劇烈跌價,促使供應商積極減產,加上相較DRAM具有較高的價格彈性,故TrendForce預期NAND Flash價格下行周期會較DRAM提前終止。
Client SSD方面,由於2023年筆電需求仍弱,筆電品牌備貨保守,加上2023年Client SSD需求位元成長持續放緩,且減產效益尚未發酵,供過於求情形仍持續。2023年176層512GB仍是主流供應產品,但QLC SSD產品效能的提升卻加劇512GB容量的價格跌幅,且隨著更多供應商推出高層次QLC產品,512GB價格恐持續下跌。不過TrendForce目前觀察,部分減產供應商力守價格的策略已奏效,第一季Client SSD價格跌幅獲控制,收斂至10~15%。
Enterprise SSD方面,2022年第四季起至今伺服器出貨疲軟的情形尚未改善,連帶影響Enterprise SSD訂單下修。大陸方面因疫情及政府政策導致資料中心布建速度放緩,2022年Enterprise SSD需求出現較2021年衰退,此外,供應商為了減緩庫存攀升,已在去年第四季擴大Enterprise SSD價格跌幅,以提高北美客戶的備貨力道,但此舉卻削弱2023年第一季Enterprise SSD備貨需求。由於Enterprise SSD平均銷售單價仍優於其它消費產品,故原廠仍想積極擴大Enterprise SSD出貨量支撐獲利,導致供應商多採取競價搶市策略,使Enterprise SSD成為第一季跌幅最深的產品,約13~18%。
eMMC方面,主要應用Chromebook、電視及網通類產品需求動能不足,無法有效支撐eMMC價格。目前原廠eMMC庫存水位仍高,原廠在獲利空間允許的前提下仍將積極促銷,同時,由於部分模組廠持續以低價wafer製作的成品在大陸市場進行激烈的價格競爭,也對原廠造成一定壓力。不過,由於低容量eMMC已落至成本區間,價格再下跌的幅度有限,跌幅將集中於64GB以上高容量eMMC,預估第一季eMMC價格跌幅約10~15%。
UFS方面,智慧型手機需求依舊低迷,多數主要智慧型手機OEM表示採購量將可能與2022年持平,全年UFS需求展望仍消極。由於智慧型手機因單機搭載容量日漸增加,對NAND Flash產品位元消耗量幫助大,原廠仍選擇積極促銷,而針對大陸客戶則希望透過價格誘因以驅動單機搭載容量升級。目前單機容量256GB起步的智慧型手機雖有增加趨勢,但多集中於旗艦及高階機種,需至2023下半年新品開案情況才更顯著。以上半年而言,UFS仍是供過於求態勢,預估第一季UFS價格跌幅約10~15%。
NAND Flash Wafer方面,目前模組廠拉貨動能不足,零售端SSD與記憶卡等產品需求銷售疲弱。原廠減產效應逐漸在2023年第一季發酵,但在NAND Flash Wafer庫存仍高的情況下,短期仍是採取低價銷售策略,不過由於主流容量wafer產品價格已落至各供應商現金成本區間,甚至在部分大量採購交易時賠售出清。在整體供給已開始節制的情況下,原廠持續承受虧損的意願不高,TrendForce預估第一季NAND Flash Wafer合約價將是跌幅最小的產品,約3~8%。
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