【時報-台北電】行政院主計總處公布，111年1至11月積體電路出口總值1,692億美元，已超越上(110)年全年，較上年同期增20.3％。
據財政部統計，受惠於5G、高效運算及車用電子等新興應用持續擴展，積體電路出口逐年上升，近年穩居出口貨品規模首位，111年1至11月積體電路出口總值達1,692億美元，年增幅度達20.3%，高於整體出口總值之增率9.4%，占整體出口總值比重攀升至38.1%，較上年同期增3.5個百分點。
按出口地區觀察，我國積體電路出口市場一向以中國大陸(含香港)居首，惟受疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能影響，111年11月出口至中國大陸(含香港)較上年同月劇減13%，1~11月累計982億美元，仍較上年同期增15.9%，占比58%則較上年同期下降2.2個百分點。
另外，111年1至11月我國積體電路出口至東協十國352億美元、占20.8%居次，年增率達22.2%，主因馬來西亞受惠於全球供應鏈轉移效應，我積體電路對其出口大增50.1%。
綜合以上，台灣積體電路出口至中國大陸(含香港)及東協2大地區合占近8成。（編輯：沈培華）
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