《半導體》聯發科揮軍CES 端最新AIoT平台Genio 700

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今(3)日宣布，發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科將於2023消費電子展(CES2023)期間展示最新的Genio 700應用，充分滿足智慧裝置對高速AI算力和物聯網品質的需求。預計2023年第二季度開始商用。

聯發科智聯網事業部副總經理Richard Lu表示，去年聯發科發佈了Genio智慧物聯網平台，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為Genio的發展奠定了堅實的基礎。Genio 700為工業和智慧家庭產品而生，進一步豐富了聯發科技的智慧物聯網產品組合，讓我們可以為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。

聯發科本次發布的Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支援4K 60Hz和 FHD 60Hz顯示，整合ISP影像訊號處理器，提供更出色的影像畫質。

Genio 700軟體開發套件(SDK)支援Yocto Linux、Ubuntu及Android作業系統，客戶可以輕鬆、靈活地開發定製不同應用類型的產品。