拜登詭計難贏大陸？砸6兆搞晶片業恐慘輸 專家驚吐真相

全球晶片荒讓各國加強發展半導體產業，美國也打算奪回晶片製造的領先地位，並削弱大陸威脅。數據顯示，從2020年開始半導體產業已經在美國砸下約2000億美元（約新台幣6.1兆）的鉅額投資，但有專家提醒，美國想要就此扭轉局面並不容易，主要原因在於晶片業組成複雜，砸錢並不是萬能。

紐約時報報導，包括英特爾、美光及台積電在內的半導體大廠先後在美國進行200至400億美元的鉅額投資，這種盛況堪比冷戰時期，美國在太空競賽所砸下的資源，美國的目標不僅想在技術地位取得領先，更重要的是避免大陸成為先進晶片大國，進而提升軍事實力。

美國半導體行業協會（SIA）數據顯示，從2020年開始，已經有35家半導體企業承諾對晶片製造業務投資近2000億美元，這些資金用來興建23座新的晶圓廠、9家工廠的擴建，還有針對半導體設備、原料的投資。

然而，有不具名的半導體產業高階主管認為，美國此時付出的努力，可能會改變一些不平衡，但程度相當有限，主要原因在於，新的晶圓廠需要數年時間興建才會完成，屆時已經不是最新技術，且若政府補貼延遲，會影響企業蓋廠的效率，甚至取消蓋廠。

不僅如此，美國當地是否有足夠的半導體人才因應產業快速擴張也是問題，晶圓廠所需的工程師數量遠遠超過美國高中畢業生的人數，知名書籍晶片戰爭作者、美國塔夫茨大學國際歷史副教授米勒（Chris Miller）也說，「美國針對晶片生產砸下大量資金，但很難成功實現自給自足的目標。」