興櫃股王達發 遞件IPO轉上市

年底IPO市場熱鬧沸騰，繼華航轉投資的虎航改申請創新板上市後，聯發科大金雞達發27日也正式向證交所遞件申請IPO，以遞件時程來看，最快在明年第二季就能掛牌上市，料將成為2023年重量級的上市新兵。

達發自今年6月下旬登錄興櫃後，興櫃均價長期維持在550元～600元附近，27日興櫃均價收在573.95元，穩居興櫃股王寶座，今年前三季獲利27.41億元，較去年同期13.7億元呈現倍增，每股稅後純益（EPS）18.85元；累計前11個月營收則為178.08億元，年增74.43％。

達發為無線通訊與有線通訊技術之無晶圓廠IC設計公司，業務主要聚焦於藍牙、衛星、寬頻、乙太網路等領域的晶片開發與互通性整合服務，主要產品包括藍牙音頻晶片、衛星定位通訊晶片、物聯網晶片等無線通訊晶片產品，以及寬頻網路晶片、乙太網路晶片等有線通訊晶片產品，其中在真無線藍牙耳機（TWS）SoC市占率高居全球第一。

根據資策會（MIC）預估，2023年國內IC設計產值為1.07兆，年減5.5％，主因半導體產業進入庫存調整階段所致；不過從長期角度，疫情帶動在家工作與線上會議的需求激增，間接拉抬消費者對無線耳機的需求成長，且逐漸進入更高速度與更高性能的5G與物聯網（IoT）世界，無線通訊晶片與有線通訊晶片市場需求面在未來仍維持增長趨勢。

達發因TWS市場競爭加劇，今年也斥資9.01億元，自原相取得其子公司原睿91.05％股權，整合兩方資源拓展市場，持續鞏固自身競爭力。

達發過去三年（2019～2021年）稅後純益分別達15.58億、10.61億及19.37億元，EPS依序為14.22元、8.75元與15.79元。