半導體測試介面大廠中華精測(6510)第四季雖因智慧型手機晶片庫存調整而出現淡季表現,但受惠純測試載板Gerber專案及高效能運算(HPC)等測試介面訂單優於預期,今年營收可望再創新高。

隨著明年上半年市場庫存有效去化及新一代5G手機晶片推出,精測營運將在第一季落底,第二季進入成長循環,全年營收將較今年成長約15%續創新高。

精測11月合併營收月減9.1%達3.82億元,較去年同期減少6.9%,累計前十一個月合併營收40.46億元,與去年同期相較成長6.0%。由於智慧型手機晶片仍處於庫存調整期,第四季營運進入淡季,法人預估季度營收約較上季衰退7~9%,但Gerber專案及HPC新應用接單優於預期,美系手機晶片大廠移轉生產鏈來台,全年營收可望年增2~4%續締新猷。

由於全球通膨造成下半年智慧型手機銷售低迷,影響手機晶片出貨,精測前三季應用在手機應用處理器(AP)的MEMS探針卡營收較去年同期減少34%,在預期手機銷售及庫存去化會延續到明年上半年情況,精測雖對明年上半年看法保守,但看好新一代手機晶片會在第二季後量產,可望帶動MEMS探針卡等相關測試介面產品出貨動能。

法人表示,隨著更多處理器開始採用MEMS探針卡,市場規模持續成長,精測除了在智慧型手機高階AP市場擁有高市占率,並已順利延伸至HPC或人工智慧(AI)等其它應用,明年MEMS探針卡出貨可望優於今年,並推升營收進入成長循環。

精測近年來積極進行多元化布局,今年已漸收成效,進一步爭取到固態硬碟(SSD)控制IC及HPC運算處理器等相關測試介面訂單。再者,精測純測試載板Gerber專案原為因應自身設計需求建置,但順利獲得車用晶片在內訂單且需求持續增溫,為未來打入車用晶片測試介面市場做好準備,並有效降低淡季效應帶來的衝擊。

法人指出,精測受惠於智慧型手機AP測試介面需求在明年第二季後開始復甦,晶圓測試及成品測試多元化產品效益顯現,而美國對中國發布半導體新禁令,精測受影響程度低,配合MEMS探針卡市場規模成長及市占率提升,產品線延伸至高階測試底座(socket),預估精測明年營收將較今年成長約15%,後年亦可望看到高個位數百分比成長幅度。

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