【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受產業淡季影響,2022年11月營收雙降至近4月低點,仍創同期次高。累計前11月合併營收仍年增近6%、續創同期新高。公司預期第四季營收可望持穩第二季水準,使全年營收維持個位數成長動能、改寫新高。

精測11月自結合併營收3.82億元,月減9.12%、年減6.94%,為近4月低點、仍創同期次高。其中,晶圓測試卡2.51億元,月減達29.16%、年減15.72%。IC測試板0.72億元,月增達91.41%、但年減7.43%。技術服務與其他0.58億元,月增達1.11倍、年增達70.54%。

累計精測前11月自結合併營收40.45億元、年增5.97%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡31.58億元、年增8.25%,IC測試板5.83億元、年增2.87%,技術服務與其他3.03億元、年減8.77%。

精測表示,隨著時序步入半導體產業淡季,終端晶片庫存調整減緩對智慧手機應用處理器(AP)晶片、固態硬碟(SSD)控制晶片、電源管理晶片(PMIC)探針卡的測試需求,11月探針卡營收由高速運算(HPC)訂單支撐。

非探針卡測試介面方面,11月主要業績來源為HPC晶圓測試板、AP系統測試(SFT)、射頻(RF)晶片測試及測試介面板(Gerber)。由於季節性因素影響,多項晶片測試需求持續疲弱,從產品營收比重可見,客戶分散與全球布局綜效為降低風險的重要因素。

據研調機構DIGITIMES Research最新兩岸供應鏈訪談資訊統計,第四季中國大陸雙11購物節銷售仍不若去年同期,且預期促銷期一過需求下滑幅度再擴大。不過,非中國大陸的海外市場進入傳統旺季。

觀察美國11月感恩節的黑色星期五消費季表現,據全球權威軟體Adobe旗下網路數據分析Adobe Analytics近日公布,感恩節當天美國前百大電商銷售額年增約3%、達52.9億美元,創下新高紀錄。

精測表示,綜觀11月終端市場消費好壞成績摻半,明年全球仍可能籠罩於高通膨壓抑消費的經濟衰退期。然而,半導體產業研發腳步未停滯,正透過發展新技術為明年如何刺激消費、搶搭景氣復甦首班車預作準備。

精測預期,人工智慧、晶片異質整合、手機結合車聯網等相關市場都可望引領前進。公司亦跟上5G智慧手機次世代晶片的發展路程,於近期展開AP晶片混針探針卡驗證作業,期盼明年與客戶攜手面對全年5G智慧手機滲透率逾6成的新挑戰。

精測先前指出,目前智慧手機晶片客戶新設計項目仍多、只是速度減緩,預料探針卡訂單最快將在明年首季開始復甦。由於全球市況低迷,預期明年首季營運將最辛苦,將力拚表現持平今年同期,並看好明年探針卡營收占比恢復、甚至超越去年的4成紀錄。

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