全球通膨壓抑消費性電子銷售動能,雖然晶片生產鏈進入庫存調整,但不僅IC設計廠及IDM廠集中資源投入新晶片研發,包括一線車廠及系統大廠也投入自有客製化晶片開案。業界預期在低軌道衛星、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)加速器、車用電子、擴增實境(AR)裝置等五大新應用推動下,明年半導體矽智財(IP)需求將進入高速成長。

為了要在最短時間內完成新晶片的開發設計,包括台積電、三星、聯電等晶圓代工廠都已透過設計技術協同優化(DTCO)縮短晶片設計到投片的前置時間,並在設計中大舉納入已獲驗證IP,包括力旺(3529)、M31(6643)、晶心科(6533)等IP供應商直接受惠。

消費性晶片庫存去化會延續到明年上半年,但包括低軌道衛星、HPC運算、AI加速器、車用電子、AR裝置等五大新應用,對晶片需求仍在快速增長。為了搶攻車用及工控、AI/HPC運算等市場龐大商機,新一代晶片設計透過DTCO來達成設計與製造的整合式優化,並且採用小晶片(chiplet)架構來簡化複雜度及提升良率,已獲驗證的獨立第三方(third party)IP因此扮演關鍵角色。

雖然消費性晶片出貨減緩,但包括力旺、M31、晶心科等IP供應商今年下半年營運表現明顯優於預期,主要受惠於五大新應用拉動IP授權案量爆發。其中,力旺第三季合併營收7.91億元優於預期,第四季可望持續成長,力旺看好PUF基礎相關IP將大量導入物聯網、HPC運算、AR眼鏡、車用晶片等領域,為未來幾年營運成長增添新動能。

M31受惠於客戶先進製程晶片研發開案量大增,帶動第三季合併營收達3.23億元,創下季度營收歷史次高,第四季可望續締新猷,不受半導體生產鏈庫存修正影響。M31高速介面IP已獲客戶採用在AI/HPC、車用電子等新應用,未來將持續跟進台積電最新的先進製程技術,開發7奈米及5奈米等先進製程IP。

晶心科第三季合併營收2.71億元創下新高,第四季可望續締新猷,隨著RISC-V架構IP開始被低軌道衛星、車用電子、AI/HPC運算等新應用納入晶片供應鏈,國際大廠亦展開與晶心科的合作開案,法人看好明年營運將進入高速成長階段。

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